华为新多芯片叠加专利是什么?

华为的新专利,来自海思的芯片叠加技术,那这两天这个话题非常非常的火,有肯定的,有鼓励的,有看扁的,也有看衰的。对于技术方面的事儿呢,我觉得还是需要自己亲自的去做一些调研和查证,然后再加以自己的观点才好,而不是呢,看到一段文字和图片,便随意地用自己的认知去做一些评判。

多芯片叠加专利

既然是专利,并且呢是技术专利,当然已经代表了一定的技术含量,加上海思的能力,我想这就没有什么理由无脑的去喷他。专利的名字叫:一种芯片的同步方法及相关装置,具体包括,第一芯片持续向第二芯片发送同步信号,第一芯片在同步信号中加入上升沿或下降沿,并在等待第一偏移时间后进入预设工作模式,第二芯片持续接收同步信号,当接收到的同步信号出现上升沿或下降沿后,第二芯片在等待第二偏移时间后进入预设工作模式,本方法仅仅需要占用一个芯片管脚来发送同步信号,即可实现多个芯片同步进入同一个工作模式,能够有效的降低芯片设计和布局是的复杂度。

可能感觉上不是太好理解,其实我们看最后一句话就行了,也就是说这个技术可以实现多个芯片同时进行同一个工作,那么关于这个专利有很多的争议,刚才我们也说了,例如到底是几颗芯片,是不是物理叠加等等,那么针对这些,我也简单地说一说我的看法,不过咱们不是专业人士,所以呢可能会有一些缺漏或者不足,也欢迎大家进行补充和指正。

首先在芯片制造领域,多个芯片叠加到一起,并且是物理性叠加的,以实现更好的性能,其实不是什么新鲜事,例如英特尔早在2018年的时候就推出了全球首个3D逻辑芯片封装技术,简单的说就是把多个,当然不是两个,而是多个不同大小的芯片物理性的叠加组合在一起,那这种叠加芯片已经应用在人工智能、大数据等领域,所以说多芯片的思路已经被证实是可行的,并非海思独创的一种难以落地的技术。

但是具体是什么样的本编也不是很清楚了,如果有懂的朋友,欢迎在下方留言!

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